导热垫片 EGHCG系列

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产品详情

构成及特点:

1、本系列产品由有机硅弹性体添加陶瓷导热粉制成;

2、良好导热率,低热阻,采用优异的绝缘材料,绝缘效果好;

3、质地柔软且机械强度与拉伸性能卓越;

4、回弹性能优秀,可以长期使用,可靠性强;

5、产品自身具备自粘性,具备良好的绝缘与导热性且符合RoHS管控标准。

主要应用:

1、新能源汽车电池及电子设备

2、通信设备及数据传输

3、医疗器械

4、军事

5、航空航天等等